1) 職位要求

(1) 品行端正，具有良好的工作態(tài)度及自律能力，良好的工作耐心、責(zé)任心；

(2) 具有積極向上的心態(tài)；

(3) 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及工作主動性；

(4) 具有良好的產(chǎn)品質(zhì)量意識,能以質(zhì)量/產(chǎn)品品質(zhì)為重要工作目標(biāo)；

(4) 了解，熟悉8/16單片機(jī)、ARM、DSP中任意一種或多種微處理器；

(5) 能基本使用Protel/PADS/ORCAD中任意一種電子設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)；

(6) 具有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，及基本使用C語言或上述任意微處理器類型的匯編語言能力；

(7) 較好的專業(yè)英語閱讀能力，熟練閱讀相關(guān)英文資料

(8) 具有一定的數(shù)學(xué)理論基礎(chǔ), 以及簡單的數(shù)學(xué)建模和分析思想

(9) 熟悉與電子有關(guān)的元器件及封裝(貼片為主)，能正確根據(jù)元器件的特性進(jìn)行焊接，裝配

工作；

(10)能使用電腦，并進(jìn)行基本的上網(wǎng)瀏覽及辦公軟件的使用，如微軟的office套件或WPS

辦公套件；

(11) 具有主動自我學(xué)習(xí)的能力(即自學(xué))；

(12) 具有大專以上學(xué)歷，同等自學(xué)學(xué)歷也可；



2) 崗位基本職責(zé)

(1) 主要從事相關(guān)電路方面的生產(chǎn)流程焊接、裝配器件工作，并按時完成生產(chǎn)工作；

(2) 能主動根據(jù)當(dāng)前的焊接操作自行制定焊接方法、流程及完善流程（形成文檔）；

(3) 定期跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，形成質(zhì)量反饋報(bào)告；

(4) 及時反饋電路板設(shè)計(jì)問題及參與部分電路設(shè)計(jì)工作；

(5) 協(xié)助其他同事完成相關(guān)工作及部分測試工作；

3) 工作經(jīng)歷要求

在大學(xué)親身進(jìn)行過電子類的課程設(shè)計(jì)，大學(xué)應(yīng)屆畢業(yè)及實(shí)習(xí)生均可。

職位類別： 硬件工程師

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