任職要求：
1、本科或本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，有三年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、有獨(dú)立的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；掌握硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試基本技能；
3、有模擬電路路板的獨(dú)立設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等，有多層板經(jīng)驗(yàn)；
5、有EMC相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6、英語(yǔ)4級(jí)以上，能熟練閱讀專業(yè)英文資料；
滿足以下條件者優(yōu)先考慮：
1 熟悉ADI公司的芯片，如Blackfin系列,AD7606等；
2熟悉賽靈思(Xilinx)的FPGA，如XC3S1000等；
3 熟悉飛思卡爾單片機(jī)；
4 熟悉工業(yè)上常用的總線結(jié)構(gòu)，熟悉RS232/RS485，網(wǎng)口，CAN等；
5 熟悉PT/CT,電力采樣；
6有FTU、DTU、RTU、保護(hù)等研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

職位類別： 硬件工程師

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